2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司 (股票代码：2533)成功在香港联交所主板挂牌上市交易，此次上市的集资总额约为10.4亿港元。

黑芝麻智能国际控股有限公司是一家主要从事提供车规级计算系统级芯片（SoC）及基于SoC的智能汽车解决方案的公司。该公司的主要产品包括车规级SoC，例如华山系列和武当系列。该公司还提供软件，例如操作系统支持、瀚海自动驾驶解决方案平台（ADSP）中间件和感知算法。该公司主要在国内市场开展业务。

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