2024年8月8日，黑芝麻智能國際控股有限公司 (股票代碼: 2533) 成功於香港聯交所主板掛牌上市交易，此次上市的集資總額約為10.4億港元。

黑芝麻智能國際控股有限公司是一家主要從事提供車規級計算系統級芯片（SoC）及基於SoC的智能汽車解決方案的公司。該公司的主要產品包括車規級SoC，例如華山系列和武當系列。該公司還提供軟件，例如操作系統支持、瀚海自動駕駛解決方案平台（ADSP）中間件和感知算法。該公司主要在國內市場開展業務。

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