2025年7月9日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（1304.HK，峰岹科技）成功在香港联交所主板上市，集资总额约为19.6亿港元。CBI非常荣幸能够参与此项目的尽职调查工作。

峰岹科技是一家主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售的中国公司。该公司的主要产品包括微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM）。其产品可应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域。

在本上市项目中，CBI主要协助保荐人团队对公司集团及其董事、高级管理层、股东、供应商及客户等进行尽职调查，除了提供诉讼记录、破产记录及媒体调查等基本信息外，也协助保荐人进行声誉信息、关联企业及最终实益拥有人等调查工作。整个尽职调查项目全球涵盖了6个国家及地区，包括中国、香港、台湾、加拿大、新加坡及日本。