2024年6月3日，优博控股有限公 (股票代码：8529)成功于香港联交所GEM挂牌上市交易，此次上市的集资总额为6,250万港元。

优博控股有限公司是一家主要从事制造及销售后段半导体传输介质的投资控股公司。该公司通过两个分部运营。后段半导体传输介质分部从事制造及销售后段半导体传输介质产品，包括联合电子设备工程委员会托盘、载带及其他配件。微机械系统及传感器封装解决方案分部从事制造及销售微机械系统及传感器产品封装。

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