2025年12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（天域半導體，2658.HK）成功在香港聯交所主板上市，集資總額約為17.44億港元。CBI非常榮幸能夠參與此項目的盡職審查工作。

天域半導體是一家主要從事碳化硅（SiC）外延片生產和銷售的中國公司。該公司的主要產品包括4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片，並主要應用於新能源產業、軌道交通、智能電網、通用航空和家電。

在本上市項目中，CBI主要協助保薦人團隊對公司集團及其董事、高級管理層、股東、客戶及供應商等進行盡職審查，除了提供訴訟記錄、破產記錄及媒體調查等基本信息外，也協助保薦人進行履歷核實、聲譽資訊及關聯企業調查。整個盡職審查項目全球涵蓋了包括中國、香港、南韓、英國及俄羅斯共5個國家及地區。